耐熱性保護テープ【半導体実装に好適・約60℃での加熱剥離が可能】
ポリイミドベースの高耐熱！実装後もスムーズに剥がせる保護テープ
半導体パッケージ工程（QFN／CIS／MEMSなど）に対応した 「耐熱性保護テープ」は、優れた耐熱性能と作業性を両立した製品です。 【特長】 ■ポリイミド基材による耐熱性（高温環境対応） ■PPF（金属面）との密着性に優れた接着設計 ■実装後、約60℃という低温での加熱剥離が可能 ■剥離時の部品損傷や残渣を最小限に抑制 ■コストパフォーマンスにも優れた設計 ＼ 耐熱性保護テープの性能詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／
- 企業：SUNLIKY日本株式会社 日本支社（東京都中央区日本橋）
- 価格：応相談
